材料科技助力车规级芯片发展"加速度"
上海2023年12月1日 /美通社/ -- 汽车智能化，飞凯芯片为核心。材料车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的荣获重要器件，也是最佳国际技术竞争的核心。随着全球市场对芯片优性能、合作伙伴高算力的飞凯发展趋势变化，其应用材料也成为了我国急需重点突破的材料"卡脖子"领域。
近日，荣获由北京市科学技术委员会、最佳北京市经济和信息化局指导，合作伙伴北京经济技术开发区主办的飞凯"芯"向亦庄——2023汽车芯片产业大会顺利召开。飞凯材料受邀出席本次活动，材料并获评"最佳合作伙伴奖"。荣获
飞凯材料半导体材料事业部产品副总李德君代表公司领奖
上述图片来源：活动主办方
飞凯材料从2007年开始布局半导体行业，一直以来专注在本土化率较低的合作伙伴、核心关键材料的研发、制造及销售，目前在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装已形成全产业链的材料布局。为了高端芯片技术的优化升级和更好的服务于产业链下游，飞凯材料始终秉持自主创新理念并坚持人才培养、深化产学研合作的发展战略。公司近年来保持了每年营业收入的7%左右为研发费用，现建有约20000m2的研发实验室，其研发中心与中试基地配备大量先进生产、实验设备。
目前，飞凯材料已获评国家级专精特新"小巨人"企业、 国家知识产权优势企业、国家企业技术中心等；建有博士后科研工作站，协同上海大学、上海理工大学等知名高校进行产学研合作，聚焦关键核心技术。经过多年来的不懈努力，公司现已成功研发KrF底部抗反射层材料、Ultra Low Alpha Microball、第三代半导体器件用高可靠性EMC、光伏组件保护旁路二极管模组用EMC等颇具市场竞争力的自主研发产品。
飞凯材料始终致力于为高科技制造提供优质材料，作为产业链上下游起到支撑性作用的先进材料企业，公司将持续加强自主研发能力与产业链服务精神，携手上下游伙伴，共同赋能高端芯片行业高算力、智能化进程，为我国半导体产业的发展注入新的动力和活力！
