8家创业板公司预计将在8日发布招股说明书，新批开始路演和发行。家创这些公司都将在本周进行初步询价、业板路演，公司购并在16日进行网下、日申网上申购。新批
这8家公司分别为江苏华盛天龙光电设备股份有限公司、家创无锡宝通带业股份有限公司、业板北京超图软件股份有限公司、公司购北京钢研高纳科技股份有限公司、日申浙江核新同花顺网络信息股份有限公司、新批金龙机电股份有限公司、家创湖南中科电气股份有限公司、业板广州阳普医疗科技股份有限公司。公司购
华盛天龙本次计划发行不少于5000万股，日申发行后总股本不少于2亿股。公司主营业务为太阳能电池硅材料生产与加工设备的研发、生产和销售。目前公司主要产品为单晶炉、单晶硅锯床和单晶硅切方滚磨机。发行募集的资金拟投资于年产1200台单晶硅生长炉项目、年产150台多晶硅铸锭炉项目、合资组建常州晶晟真空科技有限公司实施年产1200套单晶硅生长炉炉体项目，投资总额为2.77亿元。
无锡宝通本次计划发行1250万股，募资约2.06亿元，占发行后总股本的25%。招股说明书显示，无锡宝通成立于2000 年12月，注册资本为200万元，其中包志方出资160万，占80%。无锡宝通2008年6月引入投资人世纪导航Future Leader Holdings Limited300万元人民币，以及江阴市金纬投资84.2万元的投资，分别占当时无锡宝通股本的26.97%和7.57%。
超图软件本次计划发行1900万股，发行后总股本为7500万股，本次发行拟募资12041万元。北京超图软件股份有限公司主营地理信息系统简称GIS平台软件研发、销售和服务。本次拟发行1900万股，发行后总股本增至7500万股，募集资金拟用于GIS基础、应用平台软件研发和升级。
钢研高纳从事高温合金材料的研发、生产和销售，本次拟公开发行不超过3000万股，占发行后总股本的比例不超过25.47%，募集资金拟投向航空航天用粉末及变形高温金属制品等3个项目，投资总额为2.3亿元。
同花顺本次拟发行1680万股，占发行后总股本的25%，募集资金将用于手机金融服务网二期项目、同花顺系列产品升级项目、新一代网上交易服务平台项目、机构版金融数据库项目以及营销服务网络建设项目。在进行现有产品的升级，完善产品结构和客户结构的同时，改变目前产品销售单一的局面。
金龙机电主营超小型微特电机，本次拟公开发行不超过3570万股，发行后总股本不超过14270万股，募集资金拟投向微特电机马达新技术研发中心建设和年新增2亿只新型微特电机技术改造2个项目，总投资额2.5亿元。
湖南中科电气本次IPO拟公开发行1550万股，发行后总股本为6150万股，公司是一家高科技专业性股份制企业，公司前身为岳阳起重电磁铁厂设计处，有着二十多年的研究、设计、制造连铸电磁搅拌装置和起重电磁铁的丰富理论与实践经验。2004年公司进行股份改制，短短5年时间，销售额从1200万元提升到2亿元，厂房占地面积160亩，拥有20多项国家专利。
阳普医疗的预披露材料显示，公司拟公开发行1860万股，发行后总股本为7400万股，募集资金将投入改性医用高分子真空采血管全自动生产等3个项目，合计投资额1.09亿元。
