在台北电脑展2024的宣布展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋带来了一系列重磅消息。创新他宣布了公司下一代全新的重塑GPU、CPU架构，计算架构以及一个全新的宣布CPU+GPU二合一超级芯片计划，这些规划一直延伸到2027年。创新
黄仁勋表示，NVIDIA将继续坚持其数据中心战略，计算架构包括规模、宣布节奏、创新技术限制和统一架构。重塑这意味着公司将使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，计算架构并采用最新的宣布制造工艺，每年进行一次更新迭代。创新
目前，NVIDIA的高性能GPU架构代号为"Blackwell"，已经投产，相关产品将在今年陆续上市。这包括用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的B200/GB200，以及用于游戏的RTX 50系列。
到了2026年，NVIDIA将推出全新的下一代架构"Rubin"。这一命名是为了纪念美国女天文学家Vera Rubin。Rubin架构将搭配下一代HBM4高带宽内存，采用8堆栈设计。
据爆料，Rubin架构的首款产品将是R100，它将采用台积电3nm EUV制造工艺，并使用四重曝光技术和CoWoS-L封装。预计R100将在2025年第四季度投产。
2027年，NVIDIA将推出升级版的"Rubin Ultra"。与之前的版本相比，"Rubin Ultra"将采用12堆栈的HBM4内存，提供更大的容量和更高的性能。
在CPU方面，NVIDIA的下一代架构代号为"Vera"，这个名字同时覆盖了GPU和CPU，真正实现了二合一。Vera CPU和Rubin GPU组成的新一代超级芯片也在规划之中，将采用第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。
此外，NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC，其最高带宽可达1600Gbps，也就是160万兆。这款网卡将搭配新的InfiniBand/以太网交换机X1600。
